Circula na indústria do hardware a informação de que a AMD vai apresentar os seus chips "Ryzen 7000 X3D" durante a CES de 2023, prevista para o começo de janeiro. Agora, novas informações apontam que serão mostrados três processadores.
De acordo com informações do site sul-coreano Quasarzone, replicadas pelo Tom's Hardware, a empresa está se preparando para apresentar três novos processadores Ryzen 7000 X3D com 96 MB ou 192 MB de cache L3 no próximo mês de janeiro.
Os três modelos Ryzen 7000 X3D supostamente contarão com 16, 12 e 8 núcleos e clocks semelhantes aos dos modelos regulares. Os processadores deverão ser lançados em março. Vale destacar que são rumores e a AMD não se manifestou sobre.
Ainda segundo o vazamento, os chips Ryzen 7000 X3D devem ser:
- Ryzen 9 7950 X3D - 16 MB L2, 192 MB L3 e 170 W;
- Ryzen 9 7900 X3D - 12 MB L2, 192 MB L3 e 170 W;
- Ryzen 7 7800 X3D - 8 MB L2. 96 MB L3 e 170 W.
Incialmente, o plano da AMD era lançar as CPUs Ryzen 7000 com a tecnologia 3D V-Cache ainda este ano, mas a chegada dos chips foi adiada. Ainda não se sabe o motivo, porém, acredita-se que seja para refinar a construção dos processadores.
Cabe lembrar que o 3D V-Cache é uma solução para viabilizar quantidade maiores de cache na mesma área do processador. A tecnologia promete melhorar a comunicação entre núcleos do chip, o que gera mais desempenho em games, por exemplo.
E você, acredita que os chips com 3D V-Cache vão superar os concorrentes da Intel? Conta pra gente nos comentários logo abaixo!